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硬核风控(债权融资风控指南)/万联网供应链金融智慧丛书

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  • 包装:平装
  • 出版社:中国人民大学
  • ISBN:9787300280172
  • 作者:张遂泉|责编:陆彩丽//夏贵根
  • 页数:392
  • 出版日期:2020-06-01
  • 印刷日期:2020-06-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:476千字